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微软表示，这两款新设备将于今年第三季度向企业客户提供。 华硕的 ASUS NUC 16 for Windows 365 将首先登陆美国和欧洲市场，而戴尔的 Dell Pro Desktop for Windows 365 则会在全球 58 个国家或地区上市，覆盖面更广。
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。